三星電子(Samsung Electronics Co)位於南韓華都會(Ha搜索引擎優化ng)的晶圓新廠本週五(2月23日)將正式動土，預定明(2024)年下半年開端量產7奈米以下製程的晶片，前程可望在聰明裝置、機械人的客製化晶片運彩 棒球 讓分贏得不錯進展。
Pulse by Maeil Business Nes Korea 20日新聞(運彩 國際盤口見此)，三星計畫投入6兆韓圜(相當於56億美元)升級晶圓產能。位於華都會的晶圓新廠將安裝過份10臺極紫外光(EUV)微影器材，因為每臺EUV器材要價皆多達1,500億韓圜，因此光是採購機臺的費用，就將到達3-4兆韓圜。三星6奈米晶圓廠的建設計畫，也會在最近公布。
相較之下，臺積電(2330)則已開端在本年試產7奈米晶片，預定第2季為聯發科(2454)推出晶片原型，來歲初全心量產。
臺積電使用5奈米進步製程的12吋晶圓廠本年1月26日正式動土，預測第一期廠房來歲第一季就可完工裝機、2024年年頭進入量產。臺積電公告指出，待2024年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可過份100萬片十二吋晶圓。
臺積電2024年以優勝的前端矽晶圓製作和最新封裝科技，將蘋果(Apple Inc)的利用處置器訂單整碗捧走，三星決心雪恨，傳出要在2024年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。
南韓媒體ETNes 2024年12月28日新聞(見此)，業界動靜確定，三星半導體事業部已經投入資本，擬開闢全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)製程，由三星上年底從英特爾(Intel Corp)挖角的半導體研討機構董事Oh Kyung-搜索引擎優化k全程監製。三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2024年了結前，將量產器材打造完畢。
臺積電是環球第一家把利用處置器的FOWLP專業商務化的晶圓代工業者，也因此取得iPhone 7的16奈米A10處置器、iPhone 8的10奈米A11處置器訂單。專家以為，固然三星、臺積電的前端矽晶圓製程專業不相台灣運彩新手高下，但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高，也決擇把訂單交給臺積電。
業界人士指出運彩問題，三星到目前為止依舊把焦點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛運彩世足倍率失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的主要性。
