上年韓媒指稱，三星電子不平臺積電(2330)靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的進步專業，搶走蘋果處置器的全數訂單，決擇砸錢投資，全心追趕。新動靜指出，三星將在南韓設立封裝廠，也使用扇出型封裝專業。
韓媒Investor 28日轉載etnes新聞(見此)，業界動靜稱，三星集團面板廠Samsung Di運彩線上買splay位於南韓天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板廠，將被三星電子改為封裝廠。三星計畫在廠內採用25D和扇出型封裝。不署名人士揭露，意料三星將砸下大筆物質買入器材，年底可辦妥初步建置，三星將視需要決擇是否擴產。
據了解，新廠具備高頻寬影像體(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Le運彩 彩券行vel Packaging；WLP)專業，HBM能大幅提高能源效益，常用於人工聰玩運彩報馬仔玩法明台灣運彩規則範例(AI)晶片。3D晶圓級封裝可用於高速相機的記憶感測器，三星旗艦機S9就搭載此類記憶感測器。
三星封裝廠的進展時程，和上年動靜幾乎徹底吻合。
etnes上年12月28日新聞(見此)，三星盤算在2024年開闢出自家的半導體封裝專業，洗雪臺積奪走蘋果訂單之恨。三星為達目標，獨特從英特爾挖角封裝專家Oh Kyung-搜索引擎優化k加快成長此一專業。三星計畫2024年前，布置好新製程的量產器材，相信封測專業上線後，可以重奪蘋果訂單。
