日立化成(Hitachi Chemical)11日發行報導稿公佈，將投資約75億日圓在臺灣子公司「臺灣日立化成電子質料股份所限公司(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taian) Co, Ltd)」廠區內興建PCB用高功能積層質料(涵蓋黏合片Prepreg以及用銅箔自黏合片兩側夾住進行加工而成的銅張積層板；見附圖)新工場，並預測於2024年4月開端進行生產，銅張積層板月產能約12萬平方公尺。
日立化成指出，該公司的PCB用積層質料牟取市場的高度評價，此中尤以採用於5G、進步駕駛輔導體制(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、人工聰明(玩運彩 獲利AI)等用處的IC基板用高功能積層質台灣運彩下注分析料中歷久運彩 世界棒球需要繁茂，因此為了趕快因應主顧需要，研判有必須在日立化成產物的最大需要地臺灣建構高功能積層質料供給系統，因此議決興建上述新工場。
依台灣運彩線上投注據Yahoo Finance的資料顯示，截至臺北時間12日上午9點04分為止，日立化成上揚012，體現優於東證一部指數(TOPIX)的下跌007(04時報價)。
日立化成近來積極在運彩 會員申請臺灣進行投資。
日立化成甫於1月30日公佈，將投下約30億日圓、於臺日據點進行增產投資，目的在2024年夏天將半導體研磨質料「Nano Ceria Slurry」產能擴增至現行的約5倍，此中日立化成將在臺灣子公司「臺灣日立化成電子質料」導入新量產器材、開端生產「Nano Ceria Slurry」。
