蘋果(Apple Inc)、高通(Qualm Inc)之間的訟事愈演愈烈，傳出明(2024)年新版iPhone和iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾(Intel Corp)甚至是聯發科(2454)的晶片。
華爾街日報(WSJ)30日引述熟知內情的人士新聞(見此)，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測試時，需求一款要害軟體，高通卻將之扣住。為了解決疑問，蘋果斟酌打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，威力彩頭獎開獎時間蘋果在1月控告高通應用龍頭身份阻絕競爭、還獅子大說話向客戶索取豪情權力金，高通一怒之下，決擇不再跟蘋果分享晶片測試軟體。
以製程來看，估算蘋果最晚來歲6月就可能改變供給商，但時間頗為急忙，由於間隔次代iPhone的出貨時間點只剩3個月。有動靜人士以為，蘋果已往未曾在相似階段的製程中，將高通晶片從iPho539最新公告ne和iPad中移除，也許計畫仍有變。
以往蘋果基頻訂單由高通通吃，上年場合首度生變，殺出英特爾搶單，成了高通以外的第二供給商。然而蘋果妄圖可能不止於此，近來蘋果挖角高通大將，遭傳也許盤算自行研發基頻晶片。假如屬實，高通和英特爾前程恐怕都無單可吃。
Fortune、巴倫(Barronˋs)5月30日新聞，Esin Terzioglu原先是高通的核心通信晶片主管，近期他在商業社交網站LinkedIn公佈，轉投蘋果旗下，並稱很幸運跳槽蘋果。Terzioglu是史丹福大學的電機工程(Electr大樂透最新規則ical Engineering)博士，曾在基頻晶片大廠博通(Broad)辦事。
基評晶片擔當裝置的聯網性能，蘋果向高通基頻晶片菁英招手，觸發不少遐想。Raymond James解析師Tavis McCourt匯報稱，場合日益顯著，蘋果將擴張自行研發晶片，蘋果A系列處置器已經客製化GPU，基頻晶片可能也會從外包轉為自製。
匯報稱，蘋果好像有意替前程的舉動裝置，成長性能完備的體制單晶片(SoC)，當前的A系列處置器缺乏基六合彩投注結果頻晶片性能，挖角Terzioglu暗示，蘋果招六合彩獎金規則攬必須人才研發基頻晶片。
