蘋果(Apple)旗艦機種iPhone X才剛在3日正式開賣，但是近來卻已陸續有來歲版(2024年版)iPhone的關連謠言流出。最新傳出2024年版iPhone的LTE傳輸速度將更快速、且將援助雙卡雙待(DSDS、dual-SIM dual standby)。
日威力彩中獎規則本蘋果情報網站gorime 18日轉述MacRumors的新聞指出，凱基投顧著名蘋果解析師郭明錤最新出具研討匯報指出，2024年版iPhone將搭載英特爾(Intel)「XMM 7560」和高通(Qualm)「Snapdragon X20」基頻晶片，且該2款基頻晶片皆援助「4×4 MIMO」專業，其LTE傳輸速度將比現行iPhone的「2×2 MIMO」加倍快速。
郭明錤預估，2024年版iPhone所需的基頻晶片中、高達70-80%將由英特爾供給，而正和蘋果陷入訴訟紛爭的高通供給比重會很低。
郭明錤並預估，2024年版iPhone新機中起碼將有一款會援助DSDS，也即是說將可採用2張SIM卡。相較於現行DSDS機種大多是1張SIM卡援助4G(LTE)、1張援助3G的組合(LTE+3G)，郭明錤預估，2024年版iPhone的兩張SIM卡都將援助LTE威力彩預測(LTE+LTE)。
但是目前不清晰蘋果將如何實現雙卡設計。是將搭載可插入2張SIM卡的插槽？還是插槽一樣只能插1張SIM卡、另一張則是藉由在iPhone內部預先裝入「eSIM」來實現？
郭明錤日前曾指出，2024年版iPhone將有3款，此中2款將搭載OLED面板、尺寸差別為58吋和65吋，1款搭載液晶面板、尺寸為61今彩539預測號碼吋。
日本蘋果情報網站CoRRiENTEtop 11月7日轉述MacRumors的新聞指出，郭明錤最新出具研討匯報指出，2024年版iPhone的金屬邊框將比本年的iPhone X加倍複雜、而其來由即是為了改良數據傳輸功能。iPhone X的金屬邊框由4個組件構造。
郭明錤指出，2024年版iPhone預估將有2款機種使用OLED面板和不鏽鋼金屬邊框(本年僅有iPhone X使用)，且預估可成(2474)、鎧勝(5264)有望牟取金屬框訂單。此中，可成預估將接獲不鏽鋼金屬邊框和機殼組裝訂單，鎧勝若能在2024年Q4或2024年Q1通過認證，將有望牟取鋁金屬六合彩獎金制度邊框和機威力彩好運號碼殼組裝訂單。
日本網站gorime、ipadmodnet轉述9to5Mac 10月29日的新聞指出，郭明錤出具匯報指出，預測2024年問世的次代iPhone將可「準時」開賣、且庫存局勢將不亂，不會像本年的iPhone X這樣、較iPhone 88 Plus晚了1個多月時間開賣，且2024年版iPhone預估將會使用和iPhone X一樣的TrueDepth相機、將採用同樣的點陣投影器(Dot projector)和紅外線相機，也即是說，和iPhone X比擬、2024年版iPhone的TrueDepth相機在規格上不會有大升級。
郭明錤表明，Face 將成為蘋果產物的重要賣點，預估2024年版iPhone將捨棄Touch 、全改用Face ，研發中的螢幕內嵌式指紋辨認太貴了，且2024年推出的iPad Pro也可能會使用Face 。
