愛達荷州博伊西和韓國首爾 2024-04-03中國商務電訊－－100多名開闢商和利用商之間的配合將向眾多產業和花費群體提供， 新的衝英雄聯盟 運彩破性內存算計解決計劃
融合內存立方體聯合HMCC中的100多位開闢商和利用商成員今天公佈他們已就融合內存立方體的環球尺度告竣共識，該尺度將提供備受期望的、衝破性內存算計解決計劃。該終極規范的訂定僅消費了17個月的時間，其對眾多產業，從網絡和高功能算計到工業和其他產業的設計者標志著新的轉折點，使他們可以開端在前程的產物中采用融合儲備立方體（HMC）專業進行設計。
HMC的一項重大衝破是應用期望已久的進步專業將高功能邏輯與最進步的 DRAM 相交融。由于如此趕快地到達HMC 的第一個里程碑，該聯合成員已決擇將延伸其協作力度以盡快告竣關于HMC 下一代接口尺度的協議。
我們與重要內存公司和本產業其他很多公司之間的共識將會大大增進這種有出路的專業的推出， Samsung Semiconductor, Inc公司內存安排和產物營銷副總裁Jim Elliott說。由于HMCC的任務，IT體制設計師和制造商將可以牟取優于目前所提供的其他內存選項的新型綠色內存解決計劃。
這一里程碑標志著內存壁壘的拆除，Micron公司DRAM營銷副總裁Robert Feurle 說。該產業協議將增進HMC專業盡快地得到利用，我們相信這將會完全地改良算計體制，并終極改良花費者的利用步驟。
目前在雷達上,HMC是一個極度不同凡響的產物，SK hynix Inc公司DRAM 產物安排和推銷集團副總裁JH Oh說。HMC 使內存的功能提高到一個極新的程度，這些內存將提供呈指數增長的功能和效率，這將從頭定義內存的前程。
依照假想，HMC 在功能、封裝和能效等方面的本事將奔騰式地過份當前和最近的內存構架。
本產業面對著的重要挑釁和形成HMCC的重要意圖之一是：高功能算計機和下一代網絡器材需求的內存帶寬的增長已過份通例內存條理所能有效地提供的。內存壁壘一詞已被用來繪出這一挑釁。打破內存壁壘需求像HMC這樣的條理，其可提供不停提升的密度和帶寬，而同時又明顯地減低功耗。
HMC 尺度著重于在優化處置器和內存之間的功能以增進高帶寬內存產物在不同種類領域的大肆利用的同時減輕極具挑釁性的帶寬瓶頸。更有效率、 更高帶寬內存的解決計劃對辦事器、高功能算計、 網絡、 云算計和花費類電子產物已成為獨特主要的要求。
該告竣的規范為需求為FPGA、ASIC、和 ASSP等（比如高功能網絡）提供緊耦合內存或靠攏內存的支持、實驗與丈量的利用步驟在互跨物理層（物理）層面提供了進步的短距 SR 和超短距 USR互連方式。該聯合的下一個目的是進一步推進該尺度旨在提高數據傳輸速度。對SR，數據傳輸速率從 10、 125 和 15 千兆比特每秒 Gbs 提高到 28 Gbs；對USR，從10 Gbs 提高到15 Gbs。預測該聯合將于2024 年第一季度告竣關于下一代規范的協議。
HMCC著重于OEM廠商、推銷商和集成商之間的協作，他們正進行配合以訂定和實施HMC 開放接口尺度。來自亞洲、日本、 歐洲和美國的100多家專業領先公司已為此做出了功勞，此中包含有Altera、ARM、 Cray、F玩運 彩ujitsu、GLOBALF運彩 第一球OUNDRIES、HP、IBM、Marvell、Micron Technology、National Instruments、Open-Silicon、Samsung、SK hynix、ST Microelectronics、Teradyne和Xilinx。該聯合的繼續配合終極可增進在高功能算計、 網絡、 能源、 無線通信、 交通、 安全和其他半導體利用中的新用處。
可以在 hybridmemorycubeorg 上找到更多的信息、 專業支持規范和采用該專業的其他器具。
關于HMCC
融合內存立方體聯合（HMCC）由世界半導體產業的重要成員倡議成立，該聯合致力于為融合內存立方體專業訂定和創設產業尺度接口規范。其成員包含有Altera Corporation、ARM、HP、IBM、Micron Technology、Open-Silicon, Inc、Sa運彩 串關 組合msung Electronics Co, Ltd、SK hynix Inc和Xilinx, Inc。若需了解有關HMCC的詳細信息，請拜訪 hybridmemorycubeorg。
聯系方式： Scott Stevens
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SK hynix, Inc
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