日立化成(Hitachi Chemical)30日發行報導稿公佈，因半導體元件需要提升、提振半導體研磨質料需要攀高，故議決投下約30億日圓、於臺日據點進行增產投資，目的在2024年夏天將半導體研磨質料「Nano Ceria Slurry(見附圖)」產能擴增至現行的約5倍。
「Nano Ceria Slurry」為日立化成化學機器研磨液(CMP Slurry)的新產物， 和原有運彩 線上兌獎產物比擬、可將半導體基板的研磨傷痕降低至110擺佈水準。
日立化成指出，該公司目前於日本山崎事業所生產「Nano Ceria Slurry」，此次除計畫擴增山崎事業所產能之外，為了及時因應亞州半導體廠商的需要，也將在臺灣子公司「臺灣日立化成電子質料股份所限公司(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taian) Co, Ltd )」導入新運彩查詢中獎量產器材、開端生產「Nano Ceria Slurry」。
日立化成並於30日盤後公布本年度前三季(2024年4-12月)財報；因3D NAND Flash需要夯、提振CMP Slurry販售提升，加上PCB用感光膜等產物需要佳，動員合併營收大增242至4,977億日圓，但是因提列電容事業違背獨佔制止法關連費用，連累合併營益下滑118至359億日圓、合併純益萎縮56至295億日圓。
日立化成並指出，因預估本季(2024年運彩店24小時1-3月)聰玩運彩 即時比分明電話市況將惡化，導致電子質料、樹脂質料販售恐遜於預期，因此將本年度(2024年4月-2024年3月)合併營益目的自原本預估的510億日圓下修至490億日圓、合併純益自405億日圓下修至400億日圓，合併營收則保持於原本預估的6,700億日圓不變。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，截至經典賽 運彩臺北時間31日上午12點15分為止，日立化成大跌334至2,837日圓，創一個半月來(2024年12月15日以來)新低水準。
