東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝影像體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」一事和配合伙計、共同營運NAND型快閃影像體(Flash Memory)重要據點「四日市工場」的Western Digital(WD)鬧翻。而東芝於3日公佈，因和WD子公司SanDisk談判決裂，因此決擇獨自進行3D條理的NAND Flash增產投資。
東芝3日發行報導稿公佈，關於目前已在四日市工場廠區內興建的3D NAND專用廠房「第6廠房」投資案，因和SanDisk未能牟取共識、談判決裂，故所需的器材投資本額將由TMC獨自累贅，且為了因應影像體需要擴張，故投資本額將從原本安排的1,800億日圓加碼至約1,950億日圓。東芝指出，計畫在2024年度將3D條理產物的產量比重提高至約90%。
日經報導新聞，東芝和WD目前於日美合計有5件訴訟在跑，而東芝有意和WD連續進行談判，加上WD也正力求要確保NAND Flash產能，因此東芝上述決擇「獨自投資」的行動，預估是想藉此強迫WD妥協。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，截至臺北時間3日13點10分為止，東芝重挫23%至2550日圓。
東芝於6月28日公佈，為了因應來自伺服器、數據中央的3D NAND娛樂城註冊送禮需要擴張，TMC將在2024年度內(截至2024年3月底為止的管帳年度)砸下1,800億日圓(金額如上所述已加碼至1,950億日圓)進行增產投資，該筆資本除將用於導入「第6廠房」第1期工程所需的生產器材之外，也將用於第2期工程的廠房興建紅利娛樂城。
「第6廠房」第1期工程預測於2024年夏天完工，第2期工程廠房預測於2024年9月動工、2024年年終完工。關於具體的產能、生產方案，將於此後視市場動向決擇。
東芝6月28日公佈，已攜手SanDisk研發出環球首款使用堆疊96層製程專業的3D NAND Flash產物，且已辦妥試作、確定根本動作。該款堆疊96層的3D NAND試作品為256Gb(32GB)、使用3bitcell(TLC：Triple Level Cel)專業的產物，預測於2024年下半送樣、2024年開端進行量產，重要用來搶攻數據中央用SSD、PC用SSD以及聰明型電話、平板電腦和影像卡等市場。
上述堆疊96層的3D NAND將應用東芝四日市工場「第5廠房」、「新第2廠房」以及預測2024年夏天辦妥第1期工程的「第6廠房」進線上娛樂城比賽攻略行生產。
