臺積電(2330)去(2024)年以優勝的前端矽晶圓製作和最新封裝科技，將蘋果(Apple Inc大樂透 開獎號碼)的利用處置器訂單整碗捧走，三星電子(Samsung Electronics)決心雪恨，傳出要在2024年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。
南韓媒體ETNes 28日新聞(見此)，業界動靜確定，三星半導體事業部已經投入資本，擬開闢全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)製程，由三星上年底從英特爾(Intel Corp)挖角的半導體研討機構董事Oh Kyung-搜索引擎優化k全程監製。
三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2024年了結前，將量產器材打造完畢。
臺積電是環球第一家把利用處置器的FOWLP專業商務化的晶圓代工業者，也因此取得iPhone 7的16奈米A10處置器、iPhone 8的10奈米A11處置器訂單。專家以為，固然三星、臺積電的前端矽晶圓製程專業不相高下，但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高，也決擇把訂單交給臺積六合彩預測方法電。
業界人士威力彩頭獎獎金指出，三星到目前為止依舊把焦點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的主要性。
日經報導甫於12月22日新聞(見此)，關於iPhone用A系列晶片的代工威力彩特別號統計訂單，臺積電、三星亞洲兩強蹦出劇烈的競爭火花，預測2024年下半年開賣的次代iPhone用晶片(以下暫稱A12晶片)據悉連續由臺積電獨吃、三星搶單失敗。
2024年開賣的iPhone 6s採用的A9晶片訂單是由臺積電、三星分食，但是2024年iPhone 77 Plus的A10 Fusion晶片、2024年iPhone 8X的A11 Bionic晶片代工訂單皆由臺積電一家承接，而關於2024年次代iPhone採用的A12晶片之前雖一度威力彩中獎號碼對獎傳出三星奪回部門訂單的動靜，但是依據日經報導採訪得知，終極臺積電死守住訂單、仍將獨吃A12晶片訂單。
新聞指出，三星雖搶單失敗，但是仍方案藉由次世代製作專業扳回劣勢。三星方案於2024年爭先臺積電一步、將最先端製作專業「極紫外光(EUV)微影」進行適用化，應用EUV量產7奈米(nm)產物，且之後將逐年進行渺小化，2024年進展至5nm、2024年4nm，目的在2024年從臺積電手中奪回蘋果訂單。
