半導體封裝器材供給商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)於4月26日公布2024年第1季(截至2024年3月31日為止)財報：營收年增405(季增11)至1549億歐元，毛利率年增08個百分點(季增02個百分點)至565，純益年增527至3,710萬歐元，每股稀釋盈餘年增517(季減165)至1歐元。
Besi預估第2季營收將季增10-15、毛利率預估介於55-57之間；以預估中間值來算計、2024年上半年營收預估將較2024年同期發運彩分析line展17。
Besi在財報中提到，VLSI Research於4月初基於數家半導體製作商發行的訊息、將2024年半導體封裝器材市場發展運彩 獎金上限率預估值自1月時預估的181下修至125；若應驗將創2024年(衰退175)以來最差體現、遜於2024年的135以及2024年的214發展體現。
依據VLSI的統計，2024年半導體封裝器材市場販售額達44億美元、創古史新高。
Besi執行長Richard W Blickman 4月26日透過財報報導稿表明，2024年第1季接單金額季增378至2058億歐元，重要是受惠於整合元件製作廠(M)世足賽 運彩與亞洲分包商因應聰明型電話所做的增產舉動。
Besi 4月26日跳空大跌1694、收6250歐元，創2024年10月25日以來收盤新低。
Besi競爭敵手包含有ASM Pacific Technology、東京細緻(Tokyo Seimitsu, 7729JP)、Brooks Automation, Inc(BRKSUS)、Disco Corp(6146JP)、ASM International NV、Cohu, Inc(COHUUS)、Shinkaa(6274JP)、Suss Microtec、Kulicke Soffa Industr運彩網球討論ies Inc(KLICUS)、Axcelis Technolo運彩 不讓分 延長賽gies, Inc(ACLSUS)、Veeco Instruments Inc(VECOUS)、Aixtron SE NA。晶圓製作器材供給商ASM International NV因2024年第1季毛利率下滑而走低。ASM International 4月26日跌012，收5064歐元，創2024年9月8日以來收盤新低(Thomson Reuters)。
